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金立爆最新专利技术!手机的天线究竟去哪儿了?
2020-08-11 05:21:26来源:阅读:-

如果说如今智能手机市场已经到了一种极端饱合的状态,相信大家都有这种感觉,虽然随着竞争压力加剧已经有无数厂商倒下,但目前能够存活下来的这些厂商,显然有着相当厉害的手段,不同于之前消费者买手机对于配置有着狂热的追求,如今的消费者对于外观有着更加挑剔的双眼,而说到在目前智能手机上存在的影响整体美观的通病,应该就属机身后部的白色天线带了!从iPhone4时代的“死亡之握”开始,为了保证信号的完美收放,苹果选择将iPhone4s的天线放置在了金属中框之上,直到iPhone6的出现,新设计的天线带最终放置在了机身背部上下两端,随后国内众厂商纷纷效仿,虽然各厂商纷纷表示,三段式设计的机身能使信号更加稳定,但显然消费者很不满意,直到MWC2016上,金立S8的出现。

金立爆最新专利技术!手机的天线究竟去哪儿了?

在今年的MWC2016上,如果说最抢镜的,莫过于金立S8了,在此之前,金立就靠着深厚的研发能力,在超薄,续航,通讯等方面的创新技术,推出过多款优秀的产品,而将之所有技术合为一身的金立超级续航M5 Plus和超薄王者金立S6也获得了无数好评,因此,在今年MWC2016大会上,大家对于金立新品的期待程度同样高涨,随着金立S8后壳谍照的亮相,也着实让等待的粉丝们大呼值得,从目前爆出的照片来看,金立S8与其它厂商的旗舰机型一样,同样采用了金属机身设计,但最大的改别却在于,机身后壳并没有天线隔离带出现,正式告别了“三段式”设计,将精致工艺再次升华,推到极致,这一困扰苹果及众厂商的难题已然在金立S8上得到解决。

仅从目前的一张照片,我们即可看到金立S8的绝美颜值,在没有了丑陋的天线隔离之下,整个后盖真正成为了一块浑然天成的美玉,结合之前金立在各方面的强大创新能力来看,本次即将发布的金立S8必将给消费者和粉丝带来更大的惊喜,而关于天线的秘密和更多的黑科技,就让我们屏息期待2月22日在巴塞罗那召开的金立S8发布会吧!

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